(路透社)-英伟达周一为其顶级人工智能芯片增加了新功能,并表示新产品将于明年与亚马逊,Alphabet的b谷歌和甲骨文一起推出。
这款名为H200的芯片将超过英伟达目前的顶级H100芯片。主要的升级是更高带宽的内存,这是芯片中最昂贵的部分之一,决定了它能快速处理多少数据。
英伟达主导着人工智能芯片市场,并为OpenAI的ChatGPT服务和许多类似的生成式人工智能服务提供支持,这些服务可以用类似人类的文字回应查询。增加了更多的高带宽内存和更快的连接到芯片的处理元件意味着这些服务将能够更快地给出答案。
H200的高带宽内存为141g,而上一代H100的内存为80g。英伟达没有透露新芯片内存的供应商,但美光科技(Micron Technology)在9月份表示,它正在努力成为英伟达的供应商。
英伟达还从韩国的SK海力士(SK Hynix)购买内存。SK海力士上月表示,人工智能芯片正在帮助提振销售。
英伟达周三表示,除了专业人工智能云提供商CoreWeave、Lambda和Vultr之外,亚马逊网络服务(Amazon Web Services)、b谷歌Cloud、微软Azure和甲骨文云基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)将成为首批提供H200芯片访问的云服务提供商。
(斯蒂芬·内利斯旧金山报道。山姆·霍姆斯编辑。)
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